杭州厚朴半导体有限公司

一般项目：集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发；电子产品销售；集成电路设计；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；货物进出口；技术进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。