芯培封测半导体技术（无锡）有限公司

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；科技推广和应用服务；技术推广服务；软件开发；人工智能应用软件开发；电子专用材料研发；科技中介服务；计算机系统服务；工程和技术研究和试验发展；集成电路芯片设计及服务；教育咨询服务（不含涉许可审批的教育培训活动）；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；会议及展览服务；软件销售；数字文化创意技术装备销售；集成电路销售；半导体器件专用设备销售；电子元器件与机电组件设备销售；电子产品销售；人力资源服务（不含职业中介活动、劳务派遣服务）；电子专用设备销售；机械设备销售；机械设备租赁；租赁服务（不含许可类租赁服务）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）