日荣半导体（上海）有限公司

一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装；封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计；可靠性测试；生产光电子器件等新型电子元器件；销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的销售；货物进出口；并提供其他相关配套服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）